CK500高真空多靶磁控溅射镀膜机
产品简介
详细信息
CK500高真空多靶磁控溅射镀膜机主要由镀膜腔室（φ500×H430mm），永磁圆形平面靶，真空系统，旋转加热基片台，气路系统，电气控制及报警保护系统等组成。
设备特点及主要用途
CK500高真空多靶磁控溅射镀膜机主要由真空专用不锈钢腔室、四只3英寸圆形平面磁控靶；直流、射频溅射电源各一台。机械泵+分子泵高真空系统、旋转、加热基片台（室温至300±1℃可调可控）、机架、气路、水路、逻辑按钮控制及安全保护等组成。该设备选配电源可具备四靶共溅射功能，实现一机多用，可开发纳米级单层或多层的导电膜、金属膜、半导体膜、绝缘膜等。整机结构紧凑、占地小、操作方便、抽真空速度快。
技术参数
| 真空腔室 | φ500×H430mm |
| 真空系统 | 复合分子泵+直联旋片泵,气动真空阀门 |
| 真空极限 | 优于8.0×10-5Pa |
| 抽速 | 从大气抽至6.0×10-3Pa≤15min |
| 基片台 | 基片台尺寸：φ150mm |
| 基片加热与旋转 | 衬底加热：室温～300℃，自动测温，PID控温；基片旋转：0-50转/分钟，可调可控 |
| 溅射靶规格 | 3英寸，四只 |
| 膜厚不均匀性 | ≤±5% |
| 控制方式 | 手动按钮控制；（自动控制可选） |
| 报警及保护 | 缺水报警，强制水冷，过流过压等异常情况自动执行保护功能 |
| 占地面积 | 长×宽: 1700×1600mm |