CMP高精密研磨抛光机 -KD36QS4
产品简介
详细信息
可对应高精度少量的研磨加工
应用：
半导体材料：Si、Ge、GaAs、蓝宝石、SiC、InP、GaN、MEMS、陶瓷基板等
精密光学：光学晶体、光学镜头、玻璃基板、ITO玻璃、蓝宝石玻璃、滤波材料等
晶体材料：铌酸锂、钽酸锂、YAG、石英、红外材料等
特点：
伺服修盘系统，确保磨盘足够的平坦度。磨盘在线检测恒温系统，防止工件变形及脱片。多段货柔性加压系统，满足复杂的加工工艺要求。数字化加液系统，减少磨液损耗。四工位独立变速控制系统。
参选型号：
单平面研磨机 -B系列
为您提供高效、高精度的平面研磨抛光设备，在此，我们愿以多年积累的技术经验，为您提供更多的选择，令您的自动化磨加工系统日益完善、便捷。
| 型号 | KD24QS4 | KD36QS4 |
|---|---|---|
| 磨盘尺寸（mm） | ø630 | ø910 |
| 工件盘外径（mm） | ø248 | ø360 |
| 磨盘转速（mm） | 0-110 | 5-90 |
| 主电机功率（mm） | 4.5 | 15 |
| 气压（MPa） | 0.6 | 0.6 |
| 总功率（KW/380V） | 9.5 | 16 |
| 毛重（mm） | 2400 | 3650 |
| 外形尺寸（L*W*H)mm | 1200*1350*2250 | 1360*1330*2650 |