平面研磨机
产品简介
详细信息
- 主要规格
| 机台 型式 | 设备外形尺寸（MM） | 研磨盘直径（MM） | 平面平行度 | 最小研磨厚度 | 主机功率 | 氣源 需求 |
| 立式 独立型 | 1250×1540×2780 | Dφ849×dφ274×30 | 0.2μ (φ10) | 0.15mm (φ10) | 研磨：5.5KW 抛光：7.5KW | 5Kgf/cm2 |
- 设备用途
本机主要适用于硅片、石英晶片、光学晶体、光学玻璃、铌酸锂、砷化钾、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨或抛光。
- 特点描述
性：采用交流变频电机驱动，软启动、软停止，平稳可靠；独立缓降气缸，可防止薄脆工件的破碎。
换 线：可定制不同研磨盘及治具，应用灵活；
效 益：对比传统的抛光机效率可提升40%，相对人工成本则大大减少。