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产品特点:

-晶元和支架侧均采用高精度直线电机驱动工作台，响应速度快，位置更精确

-采用双固晶臂180°交叉固同一点方式，有效实现芯片混打，减少色差，固晶位软件可调。全伺服安川电机驱动焊头，保证焊头定位的准确性和固晶压力一致性

-采用设计的高精度焊头结松

-双视觉定位系统，产品(支架)和晶元采用高清镜筒和高清130万高清像素，固晶精度更高