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铸造机械铸件清理设备抛光机

GNAD400 精密研磨抛光机

供应商:
北京艾姆希半导体科技有限公司
企业类型:
其他

产品简介

精密研磨抛光系统设计科学、性能、自动化程度高、操作方便、可靠性与维护性强。 整机防腐,独立可移动式触摸操控系统; 多通道进料系统; 数字厚度监测装置,实时监测去除量; 工艺参数存储以及定时功能; 配有工作位升级预留接口。

详细信息

  • • GNAD400系列精密抛光系统独立操控系统,整机防腐。
    • 主机所有参数均可在触摸操控系统上进行设定,可选择无线或有线方式控制主机。
    • 夹具配备数字厚度监测装置;并配有独立驱动系统,且摆动速度和摆动幅度可以调节。
  • • 晶圆样品通过抽真空的方式吸附在夹具底面,并可以根据用户工艺要求定制各种角度附件等非标夹具附件,并实现对非标形状样品的抛光及角度抛光。
    • 研磨抛光盘转速可以调节,且更换方便,大幅缩短工艺时间。
    • 多通道进料系统,工作时料桶具有在线搅拌功能,并且滴料速度可以精确控制。
  • • 在线实时磨抛盘温控及冷却选配功能,盘温接近预设温度警戒值,设备会自动启动冷却功能,保持磨抛盘在工艺要求的温度范围内运转工作。
    • 磨抛盘自动冲洗选配功能,可实时在线冲洗磨抛工作区域。并且流速,清洗时间等参数可精确数控。
    • 设备定时功能,预设时间0-10小时。预设时间达到,设备自动停机。
  • 适用的材料包括:
    • 硅基材料(Si,a-Si,poly Si)
    • III-V材料(GaAs、InP、GaSb等)
    • 第三代半导体材料(SiC、GaN 等)
    • 红外材料(CZT、MCT等)
    • 光电材料(LiNbO₃、LiTaO₃、SiO₂等)
    • 金属材料(Au、Cu、Al、Mo、TC4等)
  • 应用的范围包括:
    • MEMS
    • 半导体器件
    • 半导体衬底
    • 封装
项目 参数
电源: 220-240v 10A
110v 10A
50-60HZ
环境温度: 20°C ± 5°C
环境湿度: <>
晶圆尺寸: 4” x 1/2/3
6” x 1/2
工作盘直径: 300mm / 420mm
摆臂驱动转速: 0-100rpm / 0-120rpm
盘转速: 0-100rpm / 0-120rpm
定时时间: 0-10小时
进料通道: ≥ 2