可编程热板
产品简介
详细信息
可编程热板用于半导体晶圆的加热,涂胶,烘胶等应用。
可编程热板是可编写温度程序进行PID阶梯温度控制和手动加热控制;
同时具有吸附加热和定时取片、也可储存20个工艺程序进行调用。
带有可升降销,用于晶圆的抬升和下降。方便进行烘胶等操作。
技术指标
1.温度范围:室温---300℃;
2.可设阶梯温度值30个阶段;
3.可储存20个程序进行调用;
4.Lift pin 定时取片与吸附加热功能;
5.含密封上盖
可编程热板用于半导体晶圆的加热,涂胶,烘胶等应用。
可编程热板是可编写温度程序进行PID阶梯温度控制和手动加热控制;
同时具有吸附加热和定时取片、也可储存20个工艺程序进行调用。
带有可升降销,用于晶圆的抬升和下降。方便进行烘胶等操作。
技术指标
1.温度范围:室温---300℃;
2.可设阶梯温度值30个阶段;
3.可储存20个程序进行调用;
4.Lift pin 定时取片与吸附加热功能;
5.含密封上盖