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   1、 用途：
用于金属粉末制品、光电元件、硬质合金、磁性合金、陶瓷、粉体材料及其它稀有及难熔金属材料的烧结，同时具备一定的脱蜡功能。

2、特点：
2.1 控制采用计算机系统，预设多种工艺曲线，自动完成渗碳等工艺。
2.2  具有完善的报警系统，能有效的对设备提供保护。
2.3 加热温度可达到2000℃，温度均匀性可达到±5℃,控温精度±1℃。
2.4 低温段和高温段分别采用不同控温元件进行控温，自动切换。
 
3、选型参考此系列产品为研发型项目，可针对用户的产品做出针对性很强的方案。可选型号有低温 烧结炉和高温烧结。