YYKD-6 IGBT、MEMS及真空封装、大型双组真空共晶炉-重工机械网

YYKD-6 IGBT、MEMS及真空封装、大型双组真空共晶炉

供应商：: 东莞燕园半导体科技有限公司

企业类型：: 其他

产品简介

简单介绍应用领域：IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装，mems及真空封装等。行业应用：V系列真空回流焊机是R＆D、工艺研发、高产能生产的理想选择，是企业、研究院所、高校、航空航天等领域研发和生产的*佳选择。产品焊接空洞率低至3%以下。大型双组真空共晶炉、大型双组真空共晶炉

详细信息

型号	KD-V6
焊接面积	420550120mm*3层（双组）
炉膛高度	每层间隔高度120mm
单层承重	20KG
*高温度	标配0-450°C；*高1200°C可选
控制系统	温控系统+真空系统+冷却系统+气氛系统+软件控制系统
控制方式	品牌触摸屏+PLC控制系统
温度曲线	温度曲线显示监控，数据分析
额定功率	80KW/组
实际功率	20-40KW/组
重量	1200KG
真空度	5010^-1Pa（机械泵）; 8.510^-4pa(分子泵)
温度范围	室温—450℃
*大升温速度	≥120℃/min
*大降温速度	≥60℃/min
气氛还原	氮氢混合气、氮气等惰性气体及甲酸
电源	380V 120A/组
外形尺寸	24009002150mm