产品技术
- 特殊设计的立式研磨体系，剪切力强，研磨效率高；
- 无筛网，无轴封结构设计，无泄漏无堵塞
- 分级分离研磨，研磨粒度分布更均匀
- 压力，温度自动保护装置，使用更安全。
- 多材质可供选择的内部结构，满足不同物料需求。
- 适用于中小批量生产。
技术指标
- 进料粒径：＜100微米
- 出料粒径：0.05-10微米
- 溶剂类型：水性，油性
- 粘度要求：＜20000CPS
- 介质尺寸：0.05-2.0mm
- 转子棒销结构：氧化锆，碳化硅，碳化钨，聚氨酯，高分子，硬质合金等
- 研磨腔结构：氧化锆，碳化硅，碳化钨，聚氨酯，高分子，硬质合金等
应用领域
氧化锆，碳化硅，氧化铝，氧化铈，氮化物等陶瓷粉体，碳材料，纳米新材料等
