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ZEISS Sigma​ 场发射扫描电子显微镜

供应商:
昆山海域科技有限公司
企业类型:
其他

产品简介

蔡司Sigma拥有高品质成像和显微分析功能的FE-SEM,蔡司Sigma系列产品集场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)技术与良好的用户体验于一体,助您轻松实现构建成像和分析程序,同时提高工作效率。您可以将其用于新材料和颗粒的质量监测,或研究生物和地质样本。Sigma可实现高分辨率成像,它采用低电压,能在1 kV或更低电压下实现更高的分辨率和对比度。它出色的EDS几何学设计可执行高级显微分析,以两倍的速度和更高的精度获取分析数据。

详细信息

蔡司Sigma

拥有高品质成像和显微分析功能的FE-SEM

蔡司Sigma系列产品集场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)技术与良好的用户体验于一体,助您轻松实现构建成像和分析程序,同时提高工作效率。您可以将其用于新材料和颗粒的质量监测,或研究生物和地质样本。Sigma可实现高分辨率成像,它采用低电压,能在1 kV或更低电压下实现更高的分辨率和对比度。它出色的EDS几何学设计可执行高级显微分析,以两倍的速度和更高的精度获取分析数据。


使用Sigma系列,畅游纳米分析世界。

Sigma 360是一款直观的成像和分析FE-SEM,是分析测试平台的合适之选。

Sigma 560采用的EDS几何学设计,可提供高通量分析,实现自动原位实验。


产品优势

Sigma 360是分析测试平台的合适之选,直观的图像采集

从设置到获取基于人工智能的结果,均提供专业向导,为您保驾护航,助您探索直观成像工作流。

可在1 kV和更低电压下分辨差异,实现更高的分辨率和对比度。

可在条件下执行可变压力成像,获得出色的非导体成像结果。


直观成像工作流为您指引方向

从设置到获取基于人工智能的结果,每一步都清晰明了

即使您是新手用户,也能轻松获得专业结果。Sigma系列获取图像迅速,易于学习和使用的工作流可节省培训时间,简化从导航到后期处理的每个步骤,让您如虎添翼。

蔡司SmartSEM Touch中的软件自动化可助您完成导航、参数设置和图像采集等步骤。

接下来,ZEN core便可大显身手:它配备针对具体任务的工具包,适用于后期处理。我们十分推荐人工智能工具包,它可助您基于机器学习进行图像分割。 


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将多模式实验与Connect Toolkit相结合,或使用Materials应用程序分析显微结构、晶粒尺寸或涂层厚度


可在1 kV和更低电压条件下分辨差异

增强的分辨率。优化的衬度

光学镜筒是成像和分析性能的关键。Sigma配用蔡司Gemini 1电子光学镜筒,可对任何样品提供出色的成像分辨率,尤其是在低电压条件下。

Sigma 360的低电压分辨率目前500 V时为1.9 nm。通过大幅度降低色差,1 kV时的分辨率已提升10%以上,可达1.3 nm。

现在成像比以往任何时候都轻松,无论是要求苛刻的样品,还是在可变压力(VP)模式下采用背散射探测。


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可在条件下执行可变压力成像,获得出色的非导体成像结果。

用于分析和成像的NanoVP lite模式

新NanoVP lite模式和新探测器很容易在电压低于5 kV时,从非导体中轻松获取高质量数据。

这样,就可增强成像和X射线能谱分析的性能,提供更多表面敏感信息,缩短采集时间,增强入射电子束流,提高能谱面分布分析速度。

aBSD1(环形背散射电子探测器)或新一代C2D(级联电流)探测器可确保在低电压条件下采集到出色图像。


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对聚苯乙烯样品进行断裂,以了解聚合物界面处的裂纹形成和附着力。Sigma 360,C2D,3 kV,NanoVP lite模式,样品室压力60Pa。


Sigma 560高通量分析,原位实验自动化

对实体样品进行高效分析:基于SEM的高速和通用分析。

实现原位实验自动化:无人值守测试的全集成实验室。

可在低于1 kV的条件下完成要求苛刻的样品成像:采集完整的样品信息。


对实体样品进行高效分析

EDS:通用、高速,助您深入研究

Sigma 560的EDS几何学设计可提高分析效率。两个180°径向相对的EDS端口确保了即使在低电压小束流条件下,也能实现高通量无阴影元素面分布。

样品室的附加EBSD和WDS端口可进行除EDS外的分析。

不导电样品也可以使用全新的NanoVP lite模式进行分析,并能获得更强的信号和更高的对比度。

全新的aBSD4探测器可轻松实现表面形貌复杂样品的图像采集。


氧化铝球体,在500 V表面信息敏感条件下高分辨成像,可以看到烧结颗粒的表面梯度,某些梯度之间的距离仅为3 nm。Sigma 560,500 V,Inlens SE。



实现原位实验自动化

无人值守测试的全集成实验室

Sigma原位实验室是一种全集成式解决方案,它可以不依赖操作人员,通过无人值守的自动化工作流进行加热和拉伸测试。

通过对纳米级别的特征进行3D分析进一步扩展您的工作流:执行3D STEM断层成像或基于人工智能的图像分割。

新aBSD4可实现实时3D表面建模(3DSM)。


钢原位加热和拉伸实验。同步执行SEM成像和EBSD分析,以深入研究应力应变曲线。


对要求苛刻的样品能够轻松成像

可在1 kV和更低电压条件下分辨差异

在1 kV或甚至在500 V时实现信息量丰富的成像和分析:Sigma 560的低千伏分辨率500 V时为1.5 nm。

在新的NanoVP lite模式下,使用新型aBSD或C2D探测器

在可变压力下轻松拍摄要求苛刻的样品,加速电压可低至3 kV。

正在研究电子设备的您肯定希望保持清洁的工作环境。使用等离子清洗仪(强烈推荐)和可通过6英寸晶圆的新型大尺寸样品交换舱,防止您的样品室受到污染。


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以低电压成像的碳纳米管(CNT)。Sigma 560,500 V,Inlens SE探测器。