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●成都汉普升科技有限公司，成立于2015年11月16日，致力于电真空、核级装备、人工晶体材料及薄膜制备设备的技术提升，在服务领域深耕细作，具有较深的技术沉积。

公司成立以来，在自己所擅长领域为客户提供优良的产品和技术解决方案，公司注重产品和运营模式创新，我们坚信：唯有创新方能给用户增值，公司已与多家科研院所、高等院校及企事业单位进行横向合作，形成了科研级、工业级产品体系，已为客户设计制造了多套专用设备和仪器，获得了用户广泛赞誉。

●“JZC型激光焊接环境仓”由中国XXX研究所与公司联合研制，该设备由环境制备系统和环境仓两部分组成，具有可视化程度高、操作方便、性能稳定等特点，防止材料在空气中氧化，增加焊料流动性，减少焊接气孔、夹渣等焊接缺陷，特别适于进行镍基、钛基和钴基等特种材料的激光作业，也用于承受高马赫冲击的半导体器件、传感器组件及其他电子元器件的激光封装，根据客户使用情况可扩展进行激光熔融3D增材作业。