高温真空固化炉
产品简介
详细信息
本产品适用于半导体晶圆，硅片制造过程中对聚酰亚胺PSPI一种新型工程高分子材料固化的专用设备，烘箱的温度可达450℃
性能特点：真空度可达10pa
箱体内的氧含量：《20ppm，提供氧含量的检测接口
日本优易控制触摸屏，升温斜率控制.
内腔采用耐腐蚀SUS316不锈钢材质制作。
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本产品适用于半导体晶圆，硅片制造过程中对聚酰亚胺PSPI一种新型工程高分子材料固化的专用设备，烘箱的温度可达450℃
性能特点：|
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