手机中板激光焊接机
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设备用途:
该设备主要用于铝合金手机中板中框的激光焊接,各种金属焊接。
设备优点:
1,设备采用连续脉冲激光焊可以更好的吸收和散热,使得产品不会出现裂纹,减少打磨流程,外表更加美观。
2,设备采用光纤振镜焊接模式,配合*成熟的机械设计,使得设备速度比传统设备提高2倍以上,使用寿命达到5年以上。
3,针对传统设备焊点不均匀,咬边,表面有凹陷,飞溅较多等问题光纤振镜焊是解决之道。
技术参数:
型号 | GQ-20/30 |
激光器 | 脉宽可调光纤激光器 |
激光波长 | 1064nm |
激光功率 | /20w/100w |
频率范围 | 1-1000KHz |
脉宽范围 | 8-200ns/2-250ns |
焊接速度 | 15mm/s |
最小线宽 | 0.02mm |
脉冲宽度 | 8-20ns |
最小光斑 | 0.005mm |
重复精度 | ±0.1Mm |
焊接范围 | 夹具选配(可选配) |
冷却方式 | 水冷 |
工作电源 | AC220V/50Hz |