CMI760 英国牛津Oxford CMI760涂镀层测厚仪-重工机械网

CMI760 英国牛津Oxford CMI760涂镀层测厚仪

供应商：: 笃挚仪器（上海）有限公司

企业类型：: 其他

产品简介

CMI 760系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。

详细信息

产品描述

CMI760：高灵活性的铜厚测量仪、线路板孔铜&面铜测厚仪、台式测厚仪，采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和*的统计功能，统计功能用于数据整理分析。

CMI 760配置包括：

CMI700主机及证书

SRP-4面铜探头

SRP-4探头替换用探针（1个）

NIST认证的校验用SRP标准片及证书

ETP孔铜探头

NIST认证的校验用ETP标准片及证书

选配配件：

SRG软件

SRP-4面铜探头测试技术参数	ETP孔铜探头测试技术参数
铜厚测量范围：化学铜：0.25μm - 12.7μm（10μin - 500μin）电镀铜：2.5μm - 254μm（0.1mils - 10mils）线性铜线宽范围：203μm - 7620μm（8mil - 300mil）准确度：±1%（±1μm）参考标准片精确度：化学铜：标准差0.2%，电镀铜：标准差0.3% 分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm，0.01mils≥1mil，0.001mils＜1mil	可测孔*小直径：Φ0.899mm（35mils）孔径范围：0.899mm - 3.0mm 厚度范围：2μm - 102μm（0.08 - 4.0mils）准确度：±0.01mils（0.25μm）＜1mil（25μm）精确度：1.2milS时，达到1%（实验室情况下）分辨率：0.01mils（0.25μm）
TRP-M（微孔）探头测试技术参数
小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）大可测试板厚：175mil （4445 μm）小可测试板厚：板厚的小值必须比所对应测试线路板的*小孔孔径值高3mils(76.2μm) 准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1="" mil="" (25=""> ±10%≥1mil(25 μm) 精确度：不建议对同一孔进行多次测试分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

ETP 探头：ETP探头采用电涡流测试技术。电涡流测试方法指示出印刷电路板穿孔内铜厚是否符合要求。特别设计的探头使测量准确、不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。另外，CMI760仪器配ETP 探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能实现对穿孔内镀铜厚度的测量。

TRP 探头：配备TRP探头，CMI760可精确测试穿孔的质量，包括孔内镀铜的裂缝、空洞和不均匀性。TRP的36-点测量系统是牛津仪器的，对穿孔镀铜品质进行量化，而且只有牛津仪器拥有这项产品。锥体形的探针确保了三个接触点的可重复性，以保证测量的准确性、可重复性和再现性。

主机技术规格

存储量：8000字节

仪器尺寸：292x270x140mm

仪器重量：2.79kg

测量单位：um、mils、μin、in、mm、%可选，通过按键实现公制英制自动转换

接口：RS232串行接口，波特率可调，用于下载到打印机或电脑

显示：6位LCD数显，带背光和宽视觉的液晶显示屏，480（H）*32（V）像素

统计数据：测量个数、平均值、标准偏差、*大值max、*小值min

统计报告：需配串行打印机或电脑下载，存储位置，测量个数，铜箔类型，线性铜线宽，测量日期时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，*高值，*低值，值域，CPK值，单个读数，时间戳，直方图

图表：直方图、趋势图、X-R图

电源：AC220V

关于我们/About Us

笃挚仪器（上海）有限公司的产品和系统方案广泛应用于大中型国有企业、汽车制造业、精密机械、模具加工、电子电力、铸造冶金、航空航天、工程建筑、大专院校等研究实验室和生产线、质量控制和教育事业，用于评价材料、部件及结构的几何特征和理化性能，推动着*制造技术的精益求精。