重工机械网

登录

通用设备其它通用设备无伤检测设备

IGBT半导体模块X射线无损检测设备

供应商:
深圳市卓茂科技有限公司
企业类型:
其他

产品简介

X射线无损检测设备专业检测IGBT模块内部气泡, 主要用途包括变频、整流、变压、功率放大、功率控制等,同时具有节能功效。功率半导体器件广泛应用于移动通讯、消费电子、航天航空、新能源交通、轨道交通、 工业控制、 发电与配电等电力、电子领域,涵盖低、中、高各个功率层级。

详细信息

IGBT半导体模块X射线无损检测设备ZM-X6600B 产品特点
电子制造/半导体/光伏/连接器/LED等高清晰度的检测影像:偏位/连锡/气泡/冷焊/焊线
90KV 闭式X射线管,长寿命、免维护高分辨率数字平板探测器
5轴联动系统
倾斜65度观测
彩色图像导航
自动编程检测以及自动判断NG或者OK(可选)
多连板模块化观测点设定(可选)

IGBT半导体模块X射线无损检测设备 ZM-X6600B 主要功能
功能优势
X光管和探测器可以沿Z轴方向移动可以检测样品的缺陷
软件设置电压与电流方便维护,使用寿命长
可以控制载物台X-Y方向运动的速度操作简单,操作人员的培训时间短
可编辑的检测程序适合大批量检测
探测器倾斜65°半自动辨别OK/NG产品(选配)
超大导航窗口,鼠标点击即可将载物台移动到所指位置检测重复性精度高

可容纳各种大尺寸的样品

允许的视角检测样品


IGBT半导体模块X射线无损检测设备 ZM-X6600B 硬件技术参数
x-ray发射管
光管类型透射密封型微焦点X射线源
管电压
130KV
操作电流
10-300μA
平板探测器
平板类型CMOS平板探测器(可选)
图像帧率
30fps
像素矩阵
1172*1100
视场范围
58mm×54mm
分辨率
10.1Lp/mm
倾斜角度
探测器65°倾斜
机柜规格
载物台大小
510mm×440mm
外形尺寸
L1360mm×W1240mm×H1700mm
设备净重
约1353KG
输入电压

220V 10A/110V 15A 50-60HZ


X射线泄漏量<1μSv/h

操作系统Windows7 64位(win10 64位)

整机功率1.7KW


卓茂科技X射线检测设备ZM-X6600B应用案例

BGA芯片焊接分析

BGA芯片焊接分析

苹果摄像头模组

二极管检测

IC金线检测

线速接头

LED绑定线检测

IC气泡检测

USB接头检测

LED码头灯气泡测试

热敏感应器

二极管电容

烙铁头焊枪内部检测

苹果手机主板

芯片金线检测

LED灯珠测试气泡

大功率半导体IGBT模块

奢侈品服饰纽扣气泡检测