芯片框架真空炉—V4
产品简介
详细信息
1、V系列芯片框架真空回流焊取自英文VACUUM 首写字母。意为专业的工业级芯片框架真空回流焊。
2、为什么要采用芯片框架真空炉?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，要减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，芯片焊接真空炉是理想的选择。要想达到高焊接质量，采用芯片焊接真空炉。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接的工艺创新。
3、行业应用：V系列芯片框架真空回流焊是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是企业、研究院所、高校、航空航天等领域研发和生产的理想选择。
4、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。
5、芯片框架真空回流焊目前已成为欧美等发达国家企业、航空、航天等制造的选择，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。
【特点】
1、真正的真空环境下的焊接。真空<5Pa. (选配分子泵真空可达10-3Pa)
2、低活性助焊剂的焊接环境。
3、触摸屏的操控加上专业的软件控制，达到好的操作体验。
4、高达行业40段的可编程温度控制系统，可以设置工艺曲线。
5、温度设置采用触摸式升降，直接手拉曲线，就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的工艺。
6、水冷技术，实现快速降温效果。
7、四组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的准确测量。为工艺调校提供支持。
8、可选择甲酸、氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。
9、设计的在线实时工艺视频摄录系统。为每一个产品的焊接过程进行视频录像，为以后的质量跟踪反馈提供强有力的证据，同时该功能对焊接工艺的研究和材料的试样提供数据支持。
10、温度为450℃(更高可选)，满足所有软钎焊工艺要求。
11、芯片框架真空炉炉腔顶盖配置观察窗。
12、八项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护)。
【标配】
1、主机一台
2、工业级触摸屏控制电脑一台
3、温度控制器一套
4、压力控制器一套
5、闭环式水冷系统一套
6、四路测温模组一套
7、真空压力变送器一套
8、惰性气体或者氮气控制阀一套
9、水箱一套
10、冷水机一套
【选配】
1. 抗腐蚀膜片泵，真空10mba
2. 旋转式叶片泵，小于5Pa的真空
3. 涡转分子泵系统，用于10-3Pa的真空
4. 甲酸性(本机安装)
5. 元件夹具
6. 110V电源系统
【技术参数】
| 型号 | V4 |
| 焊接面积 | 380mm*310mm |
| 炉膛高度 | 40mm(其它高度可选) |
| 温度范围 | 可达350℃--450℃ |
| 接口 | 串口/USB口 |
| 控制方式 | 40段温度控制+真空压力控制 |
| 温度曲线 | 可存储若干条40段的温度曲线 |
| 电压 | 220V 25-50A |
| 额定功率 | 11KW |
| 实际功率 | 8KW（不选真空泵） |
| 10KW（配制分子泵） | |
| 外形尺寸 | 900*1100*1300mm |
| 重量 | 390KG |
| 升温速度 | 220/min |
| 降温速度 | 80k/min,110k/min |
| 炉膛高度为40mm时 |