特点：
• 电脑编程控制整个工艺过程
• 温度、压力、真空工艺曲线可编程
• 带有加乙酸功能和相应的安全配置
• 多路气体包括氮气，氩气，氦气。混合气体电脑控制
• 工艺曲线的数据记录、控制和分析。
• 彩色的LCD显示器，标准的电脑键盘，触摸屏
• 多个区域温度记录（可选）
• 湿度记录（可选）
• 快速降温系统（可选）
• 冷凝泵， 分子泵，干泵（可选）
主要应用：
• 无助焊剂焊接
• 盖板封焊
• MMIC芯片贴片
• 电源模块的组装
• 汽车电子器件的组装
• 气密性管壳封焊
• 光纤器件的封装
• 高密度LED贴装
• 混合电路的封装
• 共晶贴片
• 太阳能电池片的组装
• 芯片倒装焊、无铅焊
性能规格：
• PC微机控制，程序编辑，Windows操作系统
• 电脑控制温度和压力控制
• 口令保护多个用户存储作业
• 多段温度曲线图, 多段真空或压力图
• 附有跟踪球的标准PC键盘
• 彩色触摸LCD屏操作，无需键盘、鼠标
• 易编辑多种的温度和压力斜坡以及延迟
• 并行打印机接口
• 温度范围：100 - 500℃
• 热工作面积：144 平方英寸
• 最小真空度：50毫托
• 油封泵：12/10CFM
• 腔体气压：40PSI (3.7bar)
• 工作气体: 氮气; 氩气，氦气，混合气体可选
• 冷却水: 2GPM，20-25℃, 最小容量2KW
• 输入功率：13.2 kW-20.0 kW
• 电压:220V，频率: 50Hz，单相
• 工艺腔体高度：39寸（99cm）可调
• 设备尺寸 W x D x H：108 x 86 x 140cm
• 设备重量：455 kg
• 可进入互连网, 提供故障诊断, 维护和升级服务
