特点：
• 35 sq. inch的工作区域
• 不锈钢腔体，深度为10 inches
• 的石墨电阻式加热元件
• 可变尺寸的加热器
• 真空<50 mtorr，正压高达4.5 atm
• 可配2个工艺气体
• 水冷工艺腔体
• 多个区域温度记录（可选）
• 湿度记录（可选）
• 氧气分析计（可选）
• 冷凝泵， 分子泵，干泵（可选）
• 甲酸系统（可选）
• 助焊剂过滤（可选）
主要应用：
• 声表器件
• 光电器件
• 混合电路
• 管芯，另件和衬底焊料粘贴
• MCM
• MMIC
• 高温钎焊
• 三维封装
• 盖板封焊
• 无空洞封焊
• 高真空气密性封焊
• 低含水气量封焊
性能规格：
• PC微机控制，程序编辑，Windows操作系统
• 电脑控制温度和压力控制
• 口令保护多个用户存储作业
• 多段温度曲线图, 多段真空或压力图
• 附有跟踪球的标准PC键盘
• 彩色触摸LCD屏操作，无需键盘、鼠标
• 易编辑多种的温度和压力斜坡以及延迟
• 并行打印机接口
• 温度范围：500℃（1000℃可选）
• 热工作面积：35 平方英寸
• 最小真空度：50毫托
• 油封泵：12/10CFM
• 腔体气压：60 PSI (5 bar)
• 工作气体: 氮气; 氩气，氦气，混合气体可选
• 冷却水: 2GPM，20-25℃, 最小容量2KW
• 输入功率：13.2 kW-20.0 kW
• 电压:220V，频率: 50Hz，单相
• 工艺腔体高度：38寸（96cm）可调
• 设备尺寸 W x D x H：137 x 109 x 135cm
• 设备重量：545 kg
• 可进入互连网, 提供故障诊断, 维护和升级服务
