SP38M LEEG单晶硅多参数敏感元件传感
产品简介
详细信息
电源: 5V(典型值),12V(zui大值)
工作温度: -40℃~ +120℃
贮存温度: -50℃ ~+125℃
输出电压: 60~140mV(at 5V)
温度滞后: - 0.2±0.03% F.S./℃
压力滞后: <±0.05% F.S.
长期漂移: <±0.025% F.S.
年稳定性: <±0.2% F.S./年
静压影响: <±0.1% /10MPa
膜片材质: 316L/ 哈氏合金 C
精确的充灌液技术。
双膜片过载结构。
高稳定性:<±0.05%F.S./年
极低的压力和温度滞后。
内置温度传感器。
可选多种隔离膜片材质,广泛满足防腐要求。
体积精巧,易于封装。
该传感器采用低功耗可编程微处理器技术、贴片焊接工艺,配备了红外甲烷、二氧化碳;电化学一·氧化碳、氧气和温湿度等传感元件,并配有相应的红外遥控设置功能。具有坚固耐用、操作简单、使用方便、功耗低、性能稳定等特点。