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所测试的产品包括热流高低温循环测试系统、热锅接触高低温测试系统，广泛应用于三星、TMSC、IBM等半导体，以及光通信、通信器件行业的科研机构。

 该设备主要是针对于电工、电子产品，以及其原器件，及其它材料在高温、低温的环 境下贮存、运输、使用时的适应性试验。 该试验设备主要用于对产品按照国家标准要求或用户自定要求，在低温、高温、条件下，对产品的物理以及其他相关特性进行环境模拟测试，测试后，通过检测，来判断产品 的性能，是否仍然能够符合预定要求，以便供产品设计、改进、鉴定及出厂检验用。 
 
 
高温试验一般是将产品置于恒温箱或恒温室内进行试验。介质的温度用温度计在不同位置测定，取其算术平均值。但要求箱内温度尽可能均匀，通过热空气流动加热产品，不 应使试验样品靠近热源。为减少辐射影响，试验箱的壁温不应高于环境温度 3%。 低温试验一般在低温箱（室）内进行，其温度一般靠人工制冷的方法获得。在低温箱 的有效工作空间内，用强迫空气循环来保持低温条件的均匀性。 

InTEST热流高速热测试系统用于各种温度测试和调节应用。从传统的半导体测试、失效分析、元器件特性分析，到PCB和电子组件测试，inTEST的温度能力系统可以满足您对元器件、元器件、混合动力汽车、模块和印刷电路板快速、准确的热、冷冲击测试的要求。