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电镀电源,PCB电镀电源,五金表面处理电源电镀电源,PCB电镀电源,五金表面处理电源

技术参数：

※产品特点：

　·我司水冷高频开关电源*密封，能在恶劣的环境下使用，可以直接安放槽边。

　·省去了非常大的散热器，采用铝板或铜板代替，体积大大减小。

　·管路设计合理化, 模块化，采用大功率IGBT制作模式，不同于一般小功率MOSFET模式，稳定性能更好，功率更大。

　·结构清晰简单，外壳整体既可*密封又可分块拆装，方便安装和维护。

　·外壳经特殊处理，避免酸雾对其腐蚀，大大延长了电源的使用寿命。

　·控制精度高，纹波系数低，能满足不同的工艺要求。

　·效率大于90%，功率因数0.95以上，节能省电。

　·稳压、稳流控制模式。

　·有软起动、过流、过压、过热、缺相等保护措施。

　·可选配定时、安时、添料等功能。

　·可选择手动、RS485数字网络化、4-20MA、0-10V、0-5V等控制。
　·内部线路板采取了防盐雾酸化的三防胶,使电子元器件不易受环境腐蚀,产品持久耐用。

冷却水要求：

进水水温：5~35℃（不冷凝）

出水水温：< 45℃

水压：0.1~0.25MP

PH值：7～8

普通自来水即可，建议采用去离子水，水的电导率：≤50us/cm

电镀原理       

       电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。

编辑本段电镀的基本原理

　　电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。 　　例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应： 　　阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应) 　　2H++e→H2↑ (副反应) 　　阳极(镍板)：Ni －2e→Ni2+ (主反应) 　　4OH-－4e→2H2O+O2+4e (副反应) 　　不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律，如表1.1所示。 　　阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。

编辑本段工艺过程

　　一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。 完整过程： 

1、浸酸→全板电镀   五金及装饰性电镀工艺程序

　　铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗　2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干工艺要求 1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。 　　

2、 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。 　　

3、 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。 　　

4.、镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。　5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。

编辑本段影响电镀工艺质量的因素