高频高速多层线路板的优势
产品简介
高频高速PCB设计中一般采用多层线路板，多层线路板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成，优点很多
1、多层线路板装配密度高，体积小：现在的电子产品的体积越来越小，PC中对于多层线路板的需求也越来越大。
2、多层线路板高了信号传输的速度：多层线路板方便布线，配线长度大幅缩短，电子元器件之间的连线缩短。
3、电路阻抗大幅降低
详细信息
昆山国华电子有限公司-专业等离子表面处理设备生产厂家
高频高速PCB设计中一般采用多层线路板，多层线路板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成，优点很多
1、多层线路板装配密度高，体积小：现在的电子产品的体积越来越小，PC中对于多层线路板的需求也越来越大。
2、多层线路板高了信号传输的速度：多层线路板方便布线，配线长度大幅缩短，电子元器件之间的连线缩短。
3、电路阻抗大幅降低，屏蔽效果较好：高频电路，加入地线层后，信号线会对地形成恒定的低阻抗。
4、散热容易实现：对于散热功能需求高的电子产品，多层线路板可以可设置金属芯散热层，这样便于满足屏蔽、散热等特种功能需要。
同样在制造过程工艺要求就高了，等离子技术有着相对传统化学药水有着*的技术优势，正在逐渐被越来越多工厂采用。在未来5G的制造中等离子表面处理技术将会有更加广泛的应用，成为*的重要组成部分
1除胶渣
2回蚀/凹蚀
3特氟龙活化：提高亲水性,确保孔金属化
4碳去除
5镭射孔
6去除精细线路间残留干膜(显影后残留)
7表面改性 – 提高表面张力，增强附着力
8层压前处理
9 PI 粗化，补强前处理
10防焊前处理
11丝印字符前处理