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(1)机理：

在真空室内部的气体分子里施加能量(如电能)，由加速电子的冲撞，使分子、原子的外层电子被激化，并生成离子，或反应性高的自由基。

如此产生之离子、自由基被连续的冲撞和受电场作用力而加速，使之与材料表面碰撞，并破坏数微米范围以内的分子键，诱导削减一定厚度，生成凹凸表面，同时形成气体成分的官能团等表面的物理、化学变化，提高镀铜粘结力、除污等抄板作用。

上述等离子体处理用气体常见的有氧气、氮气和四氟化碳气。下面通过由氧气和四氟化碳气所组成之混合气体，举例说明等离子体处理之机理：

(2)用途：

1、凹蚀 / 去孔壁树脂沾污；

2、提高表面润湿性(聚四氟表面活化处理)；

3、采用激光钻孔之盲孔内碳的处理；

4、改变内层表面形态和润湿性，提高层间结合力；

5、去除抗蚀剂和阻焊膜残留。

(3)举例：

A．纯聚四氟材料的活化处理

对于纯聚四氟材料的活化处理，是采用单步活化通孔工艺。所用气体绝大部分是氢气和氮气的组合。

待处理板无需加热，因为聚四氟被处理成活性，润湿性有所增加。真空室一旦达到操作压力，启用工作气体和射频电源。

大多数纯聚四氟抄板的处理仅需约20分钟。然而，由于聚四氟材料的复原性能(回复到不润湿表面状态)，化学沉铜之孔金属化处理需在经等离子体处理后的48小时内完成。

B．含填料聚四氟材料的活化处理

对于含填料的聚四氟材料制造的印制电路板(如不规则的玻璃微纤维、玻璃编织增强和陶瓷填充之聚四氟复合物)，需两步处理。

步，清洁和微蚀填料。该步典型之操作气体为四氟化碳气、氧气和氮气。

第二步，等同于前述纯聚四氟材料表面活化处理所采用的一步法抄板工艺。