真空烧结炉（SJL）
产品简介
详细信息
真空烧结炉主要用于电子器件、可控硅模块、热敏电阻、磁性材料、陶瓷金属化行业在真空环境下进行烧结、封装、退火、焊接等工艺。
真空炉技术指标： u真空室工位数：1-3位 u真空度：1Pa，加扩散泵为5x10-3Pa u工作温度：<1200℃ u控温精度： ±1℃ u充气的zui高压强：0.3Mpa（可控） u不锈钢内胆：Φ150mm-Φ350mmx1300 mm u恒温区：600-1200mm±1 ℃ u控温方式：三点三段采用*高精度控温器 u控温曲线：9段升降温/999小时 u工作方式：自动或手动自由转换 u正压、负压均采用数字显示表 u双工位交替工作，行走X、Y方向