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一、集成电路板蒸气压力试验箱用途  

非饱和蒸气压力试验箱适用于国防、航天、产品部件、零配件、塑胶、集成电路板、集成电路板，集成电路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测，相关之产品作加速寿命试验。高温试验，压力试验，蒸气试验，三综合老化试验箱。 www.kcshwhs.com（中国台湾专业技术生产、*）。  

型号/内部尺寸(直径×D)mm  

HSAT-25Φ300*250  

HSAT-35Φ450*300  

HSAT-45Φ500*450  

HSAT-65Φ650*600  

循环方式：水蒸气自然对流循环  

安全保护：缺水保护，超压保护(具有自动/手动补水功能，自动泻压功能)  

配件：不銹钢隔板两层  

二、集成电路板蒸气压力试验箱特点  

1.非饱和蒸气压力试验箱圆型内箱，不锈钢圆型试验内箱结构，符合工业安全容器标准，可防止试验中结露滴水设计。  

2.非饱和蒸气压力试验箱圆幅内衬，不锈钢圆幅型内衬设计，可避免蒸气潜热直接冲击试品。  

3.非饱和蒸气压力试验箱精密设计，气密性良好，耗水量少，每次加水可连续200h。  

4.自动门禁，圆型门自动温度与压力检知安全门禁锁定控制，安全门把设计，箱内有大于常压时测试们会被反压保护。  

5.非饱和蒸气压力试验箱型packing，箱内压力愈大时，packing会有反压会使其与箱体更紧密结合，与传统挤压式*不同，可延长packing寿命。  

6.非饱和蒸气压力试验箱实验开始前之真空动作可将原来箱内之空气抽出并吸入过滤蕊过滤之新空气(partical<1micorn)。以确保箱内之纯净度。  

7.临界点LIMIT方式自动安全保护，异常原因与故障指示灯显示。  

三、集成电路板蒸气压力试验箱 www.17asli.com 技术性能指标  

1.温度范围:＋105℃～＋132℃。  

2.温度波动度:±0.5℃。  

3.温度均匀度:±1.5℃。  

4.湿度范围:75%～100%R.H（可调节湿度）。  

5.湿度波动度:±1.5%R.H。  

6.湿度均匀度:±3.0%R.H。  

7.压力范围：  

u相对压力范围：+0～2kg/cm2。（注：可生产压力范围：+0～4kg/cm2）。  

u锅内压力：+0～2.0kg/cm2。（可调节）。  

u压力：1.0kg/cm2～3.0kg/cm2。  

u安全压力容量：4kg/cm2＝1个大气压＋3kg/cm2。  

8.循环方式:水蒸气自然对流循环。  

9.测时间设置：0～999Hr。  

10.加压时间：0.00kg/cm2～2.00kg/cm2约30分钟。  

12.升温时间:由常温升至＋132℃约30分钟非线性空载。  

13.温度变化速率为空气温度平均变化速率,而非产品温度变化速率。  

注:  

1.在无试验负荷、无层架情况下稳定30分钟后测定的性能。  

2.关于温度上升及下降时间是指风冷式在周围环境温度为26℃±5℃,时所测量的性能。  

3.温湿度传感器设置于空调箱出风口处。  

4.温湿度均匀度定义为：实验室几何中心点处，温湿度时的所测之资料。  

5.以上数据性能，测量，计算方法参照GB5170.2、GB5170.5的方法测定。  

四、集成电路板蒸气压力试验箱执行与满足标准  

1.GB/T10586-1989湿热试验室技术条件；  

2.GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定湿热试验；  

3.MIL-STD810D方法502.2；  

4.GJB150.9-8温湿试验；  

5.GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2温湿度、高压组合循环试验；    　　     

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