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用于滚镀的白色铜锡合金工艺

发布时间:2010/8/6 10:33:01
浏览次数:1089

BRONZEX WLF

用于滚镀的白色铜锡合金工艺
 
简介:
BRONZEX WLF工艺产生白色光亮镀层,适合滚镀工艺,适于做表层或镀钯或镀金前的底层,免除了镍镀层引起的过敏。此工艺满足OKO-TEX的技术要求,不含铅
 
 
镀层特征:
         铜 %                                                         57 ~63
         锡 %                                                         32 ~38
         锌 %                                                         5 ~ 8
         硬度(Vickers)                                      300 ~ 400
         比重(g/cm3)                                         8.2 ~8.5
 
 
设备要求:

PP,PVC 或高密度聚乙烯,配置排气系统以收集氰化物烟雾。
整流器
波纹小于5%的标准CDC电源整流器,配有伏特计,安培计及控制电流的连续控制器
过滤器
用PP滤芯(孔隙率5微米)连续过滤,滤芯先在60℃,10%氢氧化钾溶液中浸泡数小时,然后用流动水冲洗干净才可使用。滤泵必须达到每小时5个循环。
搅拌
机械搅拌与溶液过滤搅拌一起进行,滚桶旋转速度不小于10转/分。
温度
溶液温度应保持在50~70℃,加热器可用不锈钢,钛或PTFE。
阳极
石墨阳极,不可用于其它镀液以防污染。或钛铂合金阳极,其可提供zui大阳极电流密度1A/ dm2

 
 
 
 
开缸
1.    用2%氢氧化钾溶液和2%磷酸钠溶液在50℃清洗镀槽和过滤泵2小时.。
2.    *清洗槽。
3.    加入BRONZEX WLF开缸剂,加热至55℃。
4.    在工作温度下调节pH值至13。
5.    待形成均匀溶液后,采样分析。
溶液即可用
 
操作条件

 
*
范围
铜含量(g/l)
14
12~16
锡含量(g/l)
7
6~8
锌含量(g/l)
2.5
2.0~3.0
游离氰化物含量(g/l)
70
65~75
KCN:Cu
5.0:1
4.5~5.2
Cu:Sn
2.0:1
 
溶液密度(20℃, Be)
18
18-32+
pH(工作温度下)
13.0
12.7~13.3
温度(℃)
55
50~57
阴极电流密度(A/dm2
0.5
0.4~1.0
阳极电流密度(A/dm2
0.75
<1
溶液电流负载(A/L)
0.3
0.6zui大
搅拌
10转/分
9~12转/分
阴极效率(g/Ah)
1.30
1.10~1.50
镀1微米时间(分钟)
7.5
5-10

 
溶液维护
所需化学品:
·  BRONZEX WLF 开缸液
·  BRONZEX WLF 补充剂 R-1(0.5升/单位)
·  BRONZEX WLF 补充剂 R-2(0.5升/单位)
·  BRONZEX WLF 补充剂 R-1-S(250克/单位)
·  BRONZEX WLF 补充剂 R-2-S(0.5升/单位)
·  BRONZEX WLF 光亮剂 
·  ATC 溶液 N 4
通过补加去离子水来保持镀液体积,为防止由于溶液高带出损耗,可用开缸液调节镀液体积。
 
每镀100g 合金,需加入
·  0.5 L BRONZEX WLF 补充剂 R-1
·  0.5 L BRONZEX WLF 补充剂 R-2
(补充剂 R-1和补充剂 R-2要分别加入, 不要混合。)
以上补加包括镀100g合金所消耗的所有添加剂。
 
注释
如果密集产生,加入液状的“R1”和“R2”会使镀液体积增加过高。
此时,应使用固体的“R-1-S”和液状的“R-2-S”以限制镀液体积的增加。
每镀100g合金,需直接加入
·  250g BRONZEX WLF 补充剂“R-1-S” (搅拌至溶解)
·  0.5L BORNZEX WLF 补充剂“R-2-S”
 
合金消耗
在操作范围内,本工艺每77 安培小时消耗 100 g 合金。
 
pH 的校正
电镀过程中及不工作时,镀液的PH值会降低,用下述方法保持溶液的PH值在12.7~13.2:
·  用30% 磷酸溶液降低pH值,并充分搅拌。
·  用 40% KOH 溶液增加pH值。
 
杂质控制
金属杂质
镀液对金属杂质不敏感,但为确保电镀质量,应在电镀前进行充分冲洗,防止带入杂质。
有机杂质
有机杂质会使镀层模糊,不均匀,如果镀液所有参数都是正确的,可在辅助槽中用Darco G-60活性碳处理镀液20分钟,然后将镀液过滤至镀槽中。zui后,加入1ml/L ATC 溶液 N°4。
 
参数变化
电流密度
·  太低:镀层发白,光亮性差,易产生黑点
·  太高:镀层发黄,易烧焦,镀液会分解。
·  电流负载过高:镀液易分解,效率降低,电镀速度下降。
pH
·  太低:镀层不均,有斑点,颜色不均匀,用40% KOH 溶液调节pH 值至 13
·  太高:镀层更黄,参照pH 校正。
温度
·  太低:镀层发灰,高区易烧焦,有斑点。
·  太高:镀层发暗,有时有黑点。
ATC 溶液 N°4
ATC 溶液 N°4 含量过低会使镀层产生凹痕,镀层模糊,有斑点。按0.3~1 ml/L加入。
BRONAEX WLF 光亮剂
它包括在补充剂中,
光亮剂含量低会使镀层模糊,不均匀,有时有黑点。首先控制PH 。调整至12.7~13.3。
若不能得到改善, 则加入0.2~0.5 mL/L BRONZEX WLF 光亮剂。
取样进行分析。
废液控制
按当地规定对废液进行处理。

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