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　　公告显示，重庆斯太宝是一家集研发、设计、生产、销售及服务于一体的薄膜铂热敏感芯片供应商，在产品设计、原材料配方、制造工艺流程及工艺技术参数、自动化设备等方面形成了独立自主核心技术与专利。重庆斯太宝建成并达产国内首条年产1,000万支薄膜铂热敏感芯片产线，该产线国产化率高、其自动化率、技术水平处于国际先进水平。相关设备通用性强，具备柔性研发能力，可扩展开发柔性铂热敏感芯片、温湿传感器芯片及压力芯片等多类产品。该产线的建成成功打破我国在高端温度传感器核心器件领域长期受制于国外的垄断局面，初步缓解了长期依赖进口的“卡脖子”困境，有效降低了国内相关产业的采购成本与供应链风险。
 

　　目前，重庆斯太宝已推出多型号、高温、中低、低温区“薄膜铂热敏感芯片”产品，广泛应用于工业仪表、家用电器、医疗电子、新能源汽车、航空航天等领域。薄膜铂热敏感芯片具备测温精度高、稳定性好、可靠性高、测温范围广等优势，性能达到国际先进技术水平，部分细分参数指标甚至优于国外同类产品。目前部分产品已实现商业化量产，并获得用户的认可。
 

　　汉威科技表示，公司所处的物联网行业正处于快速发展的时期，无论在硬件或者软件方面，未来下游应用都将随着客户需求的逐步提高出现快速迭代，公司作为气体传感器的龙头企业，公司持续通过研发创新和实施并购战略，针对不同客户建立多层次的产品线，多线布局行业生态，保持并加强行业技术领先的优势。薄膜铂电阻热敏芯片作为高精度温度传感器的重要器件，正广泛应用于汽车、家电、医疗、具身智能等领域，市场需求持续增长，是公司的重要战略布局方向之一。
 

　　通过投资重庆斯太宝，公司在协同现有业务的基础上，积极切入高端温度传感器领域，进一步增强公司在高端市场的竞争力与行业影响力。投资完成后，公司将把销售体系全面导入重庆斯太宝，助力其精准地洞察市场一线需求，推动产品研发与市场需求的紧密对接，构建“市场引导—销售反馈—研发迭代”的高效闭环。此外，双方还将在销售、市场、产品与客户资源等方面实现深度融合，通过整合销售与售后服务体系，有效降低运营成本，提升整体业务效率。本次投资将有力促进公司与重庆斯太宝的协同发展，高效契合公司的长期战略布局。
 

　　同日，汉威科技公告，公司计划发行H股并在香港联合交易所主板挂牌上市，以深化全球战略布局，加快海外业务发展，提升国际品牌知名度，并打造多元化资本运作平台。
 

　　目前，公司正在与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨，关于本次发行H股并上市的细节尚未确定。