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　　报告期内，赛微电子从事的主要业务为 MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造，以及基于存量继续开展部分半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。报告期内，为公司贡献业绩的具体业务主要为 MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造。
 

　　报告期内，公司继续聚焦发展主营业务 MEMS(微机电系统)，在复杂的国际政治经济环境下，MEMS 业务实现稳健的收入增长，并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备。公司主营业务 MEMS 工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队，并在境内外同时布局扩张新的8英寸/12英寸产能，较好地把握了下游通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，继续保持了生产与销售旺盛的状态。
 

　　对于北京 MEMS 产线，报告期内继续处于产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务继续开展，从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，北京产线的 MEMS 业务收入实现增长。但由于产能的持续建设和经营活动的持续扩大，产线运营开支存在刚性，产线的折旧摊销压力巨大，同时又继续保持了较高的研发强度，北京MEMS产线继续处于亏损状态。
 

　　对于瑞典 MEMS 产线(2025年7月出表)，报告期内订单、生产与销售状况良好(尤其是MEMS-OCS 晶圆的生产销售在本报告期实现大幅增长)，继续实现了整体业务增长，保持了良好的盈利能力；但由于价格较高的MEMS-OCS、MEMSMicro LED 晶圆对产量需求较低，产线的生产量、销售量以及产能利用率反而出现下降；基于对业务发展前景的乐观判断，产线在保持运营现有 8 英寸产线的同时，正筹划未来在自有半导体产业园区内新建 12 英寸MEMS 产线，以满足相关客户(尤其是欧美客户)当前与未来的工艺开发及晶圆制造需求。
 

　　近年来，国际地缘政治环境发生深刻变化，同时半导体产业在全球地缘政治博弈中的战略地位日益凸显，经济全球化与国际产业链分工协作面临挑战。由于国际局势的日趋紧张及复杂化，瑞典 Silex 面临的不确定性因素显著增加。若公司继续维持对瑞典 Silex 的控股地位，其业务运营与发展面临的地缘政治相关风险及不确定性可能上升，包括但不限于其与关键客户及供应商伙伴持续稳定合作的潜在挑战，以及由此可能导致的瑞典 Silex 经营风险和价值受损风险。为审慎应对复杂多变的国际形势，最大程度缓解地缘政治环境变化带来的系统性风险，切实维护上市公司及全体股东的长远利益，经公司慎重研究，决定出售瑞典 Silex 控制权，同时保留部分少数股权，继续享有瑞典Silex 业务增长收益、保持境内外协作沟通纽带，并为海外业务运营创造更具韧性的发展条件。本次重大资产出售已于2025年7月完成交割，瑞典 Silex 从公司的全资子公司转变成为公司的重要参股子公司。
 

　　报告期内，公司及相关子公司基于存量仍适度开展半导体设备业务，贡献了一定的营业收入，但由于缺乏上年同期的大客户销售，且国内半导体设备市场竞争加剧，公司2025年上半年半导体设备业务较上年同期下降了83.38%。
 

　　与此同时，报告期内公司财务费用大幅上升，信用减值损失大幅下降，研发费用继续处于较高投入水平。
 

　　报告期内，公司实现营业收入57,009.58万元，较上年同期上升3.40%；实现营业利润-7,031.10万元，较上年同期减亏1.71%；实现利润总额-7,031.10万元，较上年同期减亏1.71%；实现净利润-2,888.75 万元，较上年同期大幅减亏61.11%；归属于上市公司股东的净利润-65.03万元，较上年同期大幅减亏 98.48%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,946.57万元，较上年同期大幅减亏 59.95%。
 

　　报告期内，公司基本每股收益-0.0009元，较上年同期大幅减亏 98.46%；加权平均净资产收益率-0.01%，较上年同期优化 0.82%(绝对数值变动)，主要是由于本期归属于上市公司股东的净利润较上年同期减亏98.48%。
 

　　本报告期末，公司总资产756,251.31万元，较期初上升7.86%；归属于上市公司股东的所有者权益509,455.80万元，股本732,213,134.00元，归属于上市公司股东的每股净资产6.96元，较期初上升 3.57%。
 

　　此外，在非经常性损益方面，报告期内，公司主营业务活动陆续取得系列政府补助，其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失，公司补助收益为1,630.81万元，非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为1,881.53万元。