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　　苏州矽行主要从事晶圆前道缺陷检测设备及零部件的研发、生产及销售。设立至今已先后发布面向 65nm 制程节点的 TB1000、面向40nm 制程节点的TB1500、以及面向 14nm 制程节点的 TB2000 共三代明场纳米图形晶圆缺陷检测设备产品，其中部分产品已经获得客户正式订单。
 

　　天准科技根据整体战略布局需要，拟与武汉源夏、祝昌华先生及关联人蔡雄飞先生共同收购无锡乘沄持有的苏州矽行4%股权(对应5,050,505元注册资本)。无锡乘沄拟以22,000,000元出让已实缴的苏州矽行1,683,502元注册资本，其中天准科技拟以人民币8,870,968元的对价受让678,831元注册资本；武汉源夏拟以人民币3,548,387元的对价受让271,533元注册资本；祝昌华拟以人民币5,322,581元的对价受让407,299元注册资本；蔡雄飞拟以人民币4,258,064元的对价受让325,839元注册资本。
 

　　无锡乘沄拟以0元对价出让未实缴的苏州矽行3,367,003元注册资本。其中天准科技以0元的价格受让1,357,662元注册资本，并承担实缴出资义务，向苏州矽行支付16,129,032元出资款；武汉源夏以0元的价格受让543,065元注册资本，并承担实缴出资义务，向苏州矽行支付6,451,613元出资款；祝昌华先生以0元的价格受让814,598元注册资本，并承担实缴出资义务，向苏州矽行支付9,677,419元出资款；蔡雄飞先生以0元的价格受让651,678元注册资本，并承担实缴出资义务，向苏州矽行支付7,741,936元出资款。
 

　　天准科技表示，本次公司收购苏州矽行股份，主要是因为随着苏州矽行的明场检测设备开始形成销售，其半导体业务的确定性大幅提升，对上市公司在半导体领域的业务布局起到积极作用，并助力上市公司基于“自主研发+海外并购+生态投资”发展战略的实施和闭环。
 

　　本次交易完成后，天准科技持有苏州矽行的股权比例由11.83%上升到13.45%，变动比例很小，不会对上市公司业绩造成重大影响。
 

　　天准科技致力以人工智能技术推动工业数智化发展，专注服务于电子、半导体、新汽车等工业领域，提供高端视觉装备产品。
 

　　公司在电子领域，作为全球视觉装备核心供应商，提供高端视觉测量、检测、制程装备。在半导体领域，深度布局前道量检测，提供纳米级晶圆缺陷检测、套刻与关键尺寸测量等核心制程控制装备。在新汽车和机器人领域，提供高阶自动驾驶方案、通用智能方案及智能装备等产品。 凭借高效可靠的产品能力，帮助工业客户提升竞争优势，推动智能工业生态链的融合创新。
 

　　业绩方面，2024年度，公司实现营业收入16.09亿元，归母净利润1.25亿元。