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　　在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。如本次发行实际募集资金(扣除发行费用后)少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将以自有资金或自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。
 

　　(一)工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目
 

　　本项目实施主体为苏州天准科技股份有限公司，建设地点位于苏州高新区。本项目中，公司将基于自身多年来的产品及技术积累，结合机器视觉行业技术发展趋势，对基于工业 AI 大模型的检测平台及在线 AOI 检测设备、PCB 行业视觉制程设备、精密测量仪器三个方向开展研发及产业化。项目建设有利于公司丰富自身产品体系，并提升产品竞争力，提升市场占有率。
 

　　本项目总投资金额为40,154.06万元，拟使用募集资金投入金额为40,000.00万元。
 

　　(二)半导体量测设备研发及产业化项目
 

　　本项目实施主体为苏州天准科技股份有限公司及全资子公司 MueTec Automatisierte Mikroskopie und Meßtechnik GmbH(以下简称“MueTec”)，建设地点位于中国江苏省苏州市和德国代根多夫。公司将围绕核心光学部件与系统、精密运动控制系统、套刻量测算法等技术难点，对套刻误差量测设备开展关键技术攻关、核心部件研发和整机装备研制工作，完成90nm 及以上、40～65nm 节点产品迭代与核心部件国产化，同时针对28nm及14nm节点进行技术研发及产业化。项目建设有利于推动半导体量测设备国产化进程，通过发挥境内外协同优势提升公司在半导体领域的渗透率。
 

　　本项目总投资金额为30,863.59万元，拟使用募集资金投入金额为30,000.00万元。
 

　　(三)智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目
 

　　本项目实施主体为公司控股子公司苏州天准星智科技有限公司，建设地点位于苏州高新区。本项目中，公司将凭借自身在边缘计算、智能驾驶域控制器等领域的技术积累、产品积累及行业应用经验，围绕车规级智能驾驶域控制器及具身智能控制器两大产品线，对底层软硬件平台及相关工具链进行研发及产业化。公司将进一步提升域控制器产品的性能指标及功能完善度，有效支持如城市NOA等更为复杂、更高等级的自动驾驶场景应用，以及面向人形机器人场景的创新应用，不断拓展技术应用的广度与深度，为公司开辟新的利润增长点。
 

　　本项目总投资金额为20,109.97万元，拟使用募集资金投入金额为20,000.00万元。
 

　　天准科技致力于以领先技术推动工业数字化智能化发展，致力打造卓越视觉装备平台企业，主要产品包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能驾驶方案等。根据《战略性新兴产业分类(2018)》，公司主营业务属于“2 高端装备制造产业”。
 

　　本次募投项目“工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目”是公司对现有产品的升级迭代，旨在顺应下游产业技术升级迭代趋势，完善公司在高端领域的产品布局，更好地服务下游客户的需求，巩固和提升公司的市场地位。
 

　　本次募投项目“半导体量测设备研发及产业化项目”旨在对套刻精度量测设备开展关键技术攻关、核心部件研发和整机装备研制，有助于提高公司在半导体量测设备领域的核心竞争力，推动半导体量测设备国产化进程，保障我国半导体产业链安全。半导体专用设备制造行业属于高新技术产业和战略性新兴产业。
 

　　本次募投项目“智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目”围绕车规级智能驾驶域控制器及具身智能控制器两大产品线，对底层软硬件平台及相关工具链进行研发及产业化。本项目有助于推动国产化智驾域控方案落地，实现自主可控与降本增效，同时加速具身智能普及推广，开拓边缘计算业务应用场景。