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　　2024年8月23-25日，第十九届全国半导体与集成技术会议在南京成功召开。本次会议由中国电子学会半导体与集成技术分会、中国科学院半导体研究所主办，南京大学、东南大学承办。会议设置1个主论坛、8个专题分论坛以及青年托举论坛，近1000名全国半导体与集成技术领域高校、科研院所和企业界的专家、学者和青年学生参加了本次会议。会议旨在推动半导体与集成技术学科发展、技术创新和产业升级，为我国半导体与集成电路产业的持续发展注入新的源泉与动力。
 

　　开幕式上，中国电子学会副理事长兼秘书长、总部党委书记陈英，中国科学院院士、中国电子学会常务理事、大会主席、半导体与集成技术分会主任委员郑婉华，中国科学院半导体研究所所长、研究员谭平恒，中国科学院院士、中国电子学会常务理事、南京大学党委常委、副校长郑海荣致辞。中国电子学会半导体与集成技术分会秘书长、大会程序委员会主席、中国科学院半导体研究所研究员王开友主持开幕仪式。
 

　　出席本次会议的领导和嘉宾还有中国科学院院士、中国电子学会副监事长、大会共同主席、西安电子科技大学教授郝跃，中国科学院院士、中国电子学会副理事长、东南大学校长黄如，中国科学院院士、南京大学教授郑有炓，中国科学院院士、南京大学教授祝世宁，国家自然科学基金委信息学部原副主任何杰，工信部高新司处长任家荣，南京大学副校长、教授陆延青，东南大学副校长、教授孙立涛等。
 

　　陈英副理事长兼秘书长指出，我国在半导体与集成技术方面已经取得了显著成就，但与世界先进水平相比仍有差距，需要各位专家学者进一步加强基础研究，加快技术创新步伐，促进产学研用深度融合。他提出了关于分会发展的四点思考：一是坚持学术引领，二是推动产业创新，三是壮大会员队伍，四是参与国际交流。要求分会能够发挥好桥梁纽带作用，加强与国际同行的合作交流，共同推动全球半导体事业迈向新高度。中国电子学会将进一步团结引领广大科技工作者服务党和国家重大发展战略部署，为推动高水平科技自立自强作出贡献。
 

　　郑婉华院士表示，本次会议的召开具有十分重要的意义。大会不仅提供了一个交流学术、分享成果的平台，更提升了科研界和产业界的相互了解和支持、深度融合，为共同推动半导体与集成技术的创新与发展提供了宝贵的契机。她也对参会者提出了三点期望：一是希望与会人员能够充分利用这次难得的机会，积极交流、广泛合作，共同为半导体与集成技术领域的进步贡献自己的力量。二是期望本次会议能够关注青年学者的成长，为他们提供更多的展示机会和交流平台，激发他们的创新潜能，为半导体与集成技术的发展注入新的活力。三是期望本次会议能够搭建起一个高效的产学研合作桥梁，让专家学者和企业代表能够携手并进，共同凝练科技问题、联合攻克技术难题。
 

　　中国科学院半导体研究所所长谭平恒研究员指出，研究人员们必须加快自主创新的步伐，提升技术水平和产业链的自主可控性，为中国半导体产业的持续发展奠定坚实基础。大会也将特别关注国产半导体仪器设备的推广使用。这不仅是对自主研发能力的肯定，更是推动我国半导体产业迈向更高水平的重要举措。他表示，通过参会人员的深入交流与合作，将进一步推动产学研的深度融合，共同为中国半导体行业的繁荣发展贡献力量。
 

　　南京大学党委常委、副校长郑海荣院士在致辞中指出，当前新一轮科技革命和产业变革深入发展，技术创新进入了前所未有的密集活跃期。立足新的时代起点，南京大学将以举办本次大会为契机，坚持深化改革，坚持“四个面向”，切实在半导体与集成技术发展上肩负起“再创佳绩、争做表率”的使命，着力为我国半导体集成电路产业高质量发展提供强有力的科技支撑、人才支撑、智力支撑，在促进学术界与产业界融合创新中做出新贡献。
 

　　在本次大会的主论坛上，来自中国科学院计算技术研究所、中国航天科技集团第九研究院、中国科学院上海技术物理研究所以及南京大学等10个单位的12位各领域内的知名学者进行了大会报告。
 

　　8月23日晚，举办了青年托举论坛，12位曾经获得青年托举人才称号的青年学者作报告交流。8月24-25日，各分会场共有152个邀请报告，89个口头报告，围绕半导体材料及物理、半导体光电器件及集成、半导体功率器件及集成、半导体能源器件与应用、半导体新型逻辑与存储器件、集成电路技术与工艺、半导体微纳机电器件与系统以及智能半导体专题各抒己见，深入交流。会议期间，专家学者们同产业界人士针对产学研合作进行了充分交流，尤其对于国产半导体设备在产业链和科研中的应用、迭代和推广积极建言献策，为国产半导体设备的发展提出了众多宝贵且恳切的意见。
 

　　时值八月兰秋，高朋相聚于金陵胜地，群贤共叙半导体与集成技术，共谋产学研协同发展，共助科技强国建设。在未来，全国半导体与集成技术大会必将不忘初心，聚焦半导体与集成技术领域的科技创新与产业创新深度融合，助力新质生产力发展！