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　　报道称，美国商务部主管工业和安全(BIS)的副部长艾伦·艾斯特韦斯(Alan Estevez)再次试图在美日荷3国于2023年达成的基础上，继续采取行动，阻止芯片制造设备进入东方。关于本次扩大管制的细节内容，知情人士表示，美日荷三方正讨论，将另外11家东方芯片制造工厂列入限制名单。目前名单上有5家晶圆厂，包括规模最大制造商S公司。这些企业在半导体制造、研发、销售等领域各自具有独特的优势和专长，因此，此次事件不仅对它们自身的运营和发展构成了挑战，更可能对整个全球半导体供应链产生连锁反应。
 

　　同时，知情人士补充，美国商务部也希望管制更多的芯片制造设备。对此，美国商务部拒绝置评。美国在2022年首度对英伟达、泛林(Lam Research)等公司出口先进芯片和半导体设备实施全面限制。2023年7月，为了与美国政策保持一致，日本芯片设备制造商尼康(Nikon)、东京电子(TEL)跟进限制了23种设备的出口。随后，荷兰政府也开始对ASML进行监管，限制供应DUV(深紫外光)设备。美国声称对ASML有管辖权，因为这家公司的系统包含美国制造的零部件。
 

　　6月19日，中国外交部发言人林剑主持例行记者会。对于美国正推动日荷盟友限制东方先进半导体出口的言论，外交部发言人林剑表示，中方坚决反对美方搞阵营对抗，甚至扩散到经贸科技领域，胁迫别国打压东方的半导体产业。
 

　　作为全球最大的半导体消费国和生产国之一，美国的这一行动无疑给全球的半导体产业链带来了不确定性。一方面，这可能导致相关企业的生产和供应受到影响，进而影响全球市场的需求和价格；另一方面，这也可能引发全球半导体产业链的重新布局和调整，以适应新的国际政治和经济环境。