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　　“技术日”是迪恩机床举办的将下游行业的企业家及客户企业邀请至公司，向与会嘉宾介绍适合相关产业的装备产品线和可应用的加工技术解决方案及自动化解决方案的活动。以2023年9月的“汽车技术日”为开端，继同年12月的“航空航天技术日”之后，今年又举办了“半导体技术日”。
 

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　　半导体市场展望
 

　　与2022年相比，2023年半导体装备市场占有率缩减了15%。国际半导体设备与材料组织(SEMI)预测，全球半导体市场份额将从2024年开始重新增长，预计到2025年将取得最好的成果。SEMI将▲半导体产量的增加、▲新的制造设施建设项目、▲对尖端技术的高需求(如AI芯片)、▲对将前道工序(Front-end)和后道工序(Back-end)交叉起来的解决方案的需求等认定为半导体市场反弹的主要原因。
 

　　迪恩机床拥有多种解决方案，可以满足半导体所需的设备和零部件的加工。现在迪恩机床正在以生产占到半导体客户需求50%以上的Mynx和DNM系列立式加工中心，加工喷淋头(Shower Head)等多孔配件的T4000钻攻中心，切削量多、尺寸相对大的配件加工所使用的DCM和BM系列门式加工中心等为主，积极应对半导体市场的需求。
 

　　此外，为了应对今后有望反弹的半导体市场，迪恩机床正在开发包括5轴机床在内的高端设备和安装Cobot协作机器人的自动化设备来迎接即将到来的挑战。
 

　　02
 

　　专门针对半导体产业的
 

　　技术研讨会和工厂参观活动
 

　　本次活动以Kyuho Pae副社长的欢迎辞和Sungchul Park常务的公司介绍拉开帷幕。然后，Chiho Song常务和CP开发组长Geunhee Lyu介绍了公司针对半导体材料加工的主要产品阵容。接着，Byunggon Lee副社长介绍了半导体产业发展趋势，高端产品管理组责任经理Sangsuok Lee、先行技术2组责任经理Dury Kim、解决方案开发部门长Bongsu Han介绍了迪恩机床的半导体加工解决方案和自动化解决方案。
 

　　此外，还向与会嘉宾分享了迪恩机床广泛应用于半导体配件加工的多种成功案例、产品及解决方案的活用方法。参加当天“半导体技术日”的与会嘉宾对可以在水射流上使用全反射激光加工高硬度难削材料的“激光-水射流(LW)加工技术”表现出极大的兴趣。“激光-水射流”加工机床可以高速、高精密地加工钻石、陶瓷、碳化硅(SiC)等高硬度难削材料，有望用于半导体产业等多种领域的加工。
 

　　“半导体技术日”以迪恩机床南山和圣柱工厂参观活动落下帷幕。参观工厂的过程中，迪恩机床向与会嘉宾展示了在技术研讨会上介绍的设备实物，不仅加深了与会嘉宾对本公司产品的理解，还宣传了设备优秀的性能。本次活动立足于迪恩机床优秀的技术，提高迪恩机床的品牌价值，紧密了与下游行业客户之间的关系，是一次非常有意义的活动。
 

　　迪恩机床计划今年下半年推出对生产半导体晶圆所需的碳化硅(SiC)、陶瓷、石英材料进行研削加工的DNC 8060。
 

　　包括本次“半导体技术日”在内，迪恩机床将持续加强与半导体行业客户的沟通衔接(Net-work)，掌握客户需求，开发和推出半导体材料加工所需新技术、新产品等，积极应对半导体行业客户的需求。