重工机械网

　　1月8日，工业和信息化部办公厅发布关于《国家汽车芯片标准体系建设指南》(下称《指南》)，旨在进一步推进汽车芯片标准研制和贯彻实施，助力汽车芯片研发应用。
 

　　《指南》提出：到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。
 

　　到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。
 

　　建设内容包括：
 

　　(一)体系架构
 

　　依据汽车芯片标准体系的技术逻辑结构，综合各类汽车芯片在汽车不同应用场景下的性能要求、功能要求及试验方法，将汽车芯片标准体系架构定义为基础、通用要求、产品与技术应用、匹配试验等4个部分，同时根据内容范围、技术要求等方面的共性和差异，对4个部分做进一步细分，形成内容完整、结构合理、层次清晰的17个子类。
 

　　(二)体系内容
 

　　汽车芯片标准体系涵盖以下标准类型及重点标准建设方向。
 

　　1. 基础(100)
 

　　基础类标准包括汽车芯片术语和定义标准。
 

　　术语和定义标准用于统一汽车芯片领域的基本概念，对汽车芯片标准制定过程中涉及的常用术语进行统一定义，保证术语使用的规范性和含义的一致性，同时为其他各部分标准的制定提供规范化术语支撑。汽车芯片术语和定义标准将在现行集成电路相关标准基础上，从芯片产品搭载在汽车上的实际功能和应用角度出发，对特有术语进行定义并体现汽车芯片产品分类。
 

　　2. 通用要求(200)
 

　　通用要求类标准对汽车芯片的共性要求和评价准则进行统一规范，主要包括环境及可靠性、电磁兼容、功能安全和信息安全4个方面。
 

　　环境及可靠性标准规范在复杂环境条件下汽车芯片或多器件协作系统的可靠性要求，预防可能发生的各种潜在故障，从而提高汽车产品的可靠性和安全性。标准重点建设方向包括环境及可靠性通用规范、试验方法和要求、一致性检验规程等。其中，将优先制定汽车芯片和电动汽车芯片环境及可靠性通用规范等标准。
 

　　电磁兼容标准规范汽车芯片或多器件协作系统各主要功能节点及其下属系统在复杂电磁环境下的功能可靠性保障能力，其主要目的一是规定芯片电磁能量发射，避免对其他器件或系统产生影响；二是规定芯片或多器件协作系统的电磁抗干扰能力，使其可在汽车电磁环境中可靠运行。标准重点建设方向为汽车芯片电磁兼容试验标准等。
 

　　功能安全标准规范汽车芯片企业流程管理措施、芯片产品内部多功能模块的流程管理及技术措施等要求，其主要目的是避免系统性失效和硬件随机失效导致的不合理风险。标准重点建设方向为功能安全半导体应用指南等。
 

　　信息安全标准规范汽车芯片应满足的信息安全要求和应具备的信息安全功能。通过芯片的信息安全设计、流程管理等措施，避免因攻击导致芯片数据、外部接口及软硬件安全等受到威胁。标准重点建设方向为信息安全技术规范等。
 

　　3. 产品与技术应用(300)
 

　　产品与技术应用类标准规范在汽车上应用的各类芯片所应符合的技术要求及试验方法。此类标准涵盖控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片和其他类芯片 10 个类别。
 

　　控制芯片标准规范汽车上各类控制器、动力系统、底盘系统等控制芯片技术要求及试验方法。标准重点建设方向包括通用要求和动力系统、底盘系统控制芯片等。
 

　　计算芯片标准规范汽车用于人机交互、智能座舱、视觉融合处理、智能规划、决策控制等领域执行复杂逻辑运算和大量数据处理任务的芯片技术要求及试验方法。标准重点建设方向包括智能座舱和智能驾驶计算芯片等。
 

　　传感芯片标准规范汽车用于感知和探测外界信号、化学组成、温湿度等物理条件的芯片技术要求及试验方法。标准重点建设方向包括环境感知传感芯片和电动车用传感芯片等。其中，将优先制定图像传感与处理、毫米波雷达、激光雷达、电动车用电压/位置/磁场检测等芯片标准。
 

　　通信芯片标准规范汽车用于内部设备之间及汽车与外界其他设备进行信息交互和处理的芯片技术要求及试验方法。标准重点建设方向包括车载无线通信和车内通信芯片等。其中，将优先制定蜂窝通信、直连通信、卫星定位、蓝牙、专用无线短距传输、WLAN、UWB、NFC、ETC 等车载无线通信芯片，以及 LIN、CAN、以太网 PHY、以太网交换机、中央网关、串行器和解串器、音视频总线等车内通信芯片相关标准。
 

　　存储芯片标准规范汽车用于数据存储的芯片技术要求及试验方法。标准重点建设方向包括易失性和非易失性存储器芯片。其中，将优先推进 DRAM、SRAM、NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM 等芯片标准制定。
 

　　安全芯片标准规范汽车用于提供信息安全服务的芯片技术要求及试验方法。标准重点建设方向为汽车安全芯片产品标准等。
 

　　功率芯片标准规范汽车用于处理高电压、大电流工况的芯片技术要求及试验方法。标准重点建设方向包括电动汽车用 IGBT 模块、功率模块、功率分立器件等。
 

　　驱动芯片标准规范汽车用于驱动各系统主芯片、电路或部件进行工作的芯片技术要求及试验方法。标准重点建设方向包括驱动芯片、功率驱动芯片、显示驱动芯片等。
 

　　电源管理芯片标准规范汽车用于内部电路电能转换、配电、检测、电源信号(电流、电压)整形及处理的芯片技术要求及试验方法。标准重点建设方向包括电源管理芯片、模拟前端芯片、数字隔离器芯片等。
 

　　其他类芯片标准规范不属于上述各类的汽车芯片技术要求及试验方法。一般为暂无明确分类的新技术、新产品。
 

　　4. 匹配试验(400)
 

　　匹配试验类标准包括汽车芯片在所属零部件系统或整车搭载状态下的试验方法。
 

　　系统匹配标准规范汽车各类芯片在所属零部件系统搭载状态下的功能及性能匹配试验方法，检测汽车芯片在所属零部件系统上的工作情况。标准重点研究方向为系统匹配试验标准等。
 

　　整车匹配标准规范汽车各类芯片在汽车整车搭载状态下的功能及性能匹配试验方法，检测汽车芯片在整车工况下的工作情况。标准重点研究方向为整车台架、道路匹配试验标准等。