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“汽车局”再扩圈、华为机器人“现身”......11月华为“大动作”速览

2023-12-01 09:12:192241
来源:智能制造网整理
  华为汽车智能系统及部件解决方案新合资公司欲再“扩圈”。今日(2023年11月28日),在智界S7及华为全场景发布会上,华为常务董事、智能汽车解决方案BU董事长余承东表示,新公司已向赛力斯、奇瑞、江淮、北汽发出股权开放邀请,并希望一汽集团加入,“欢迎中国有实力的车厂,比如一汽,来参与共建,共同打造最领先的、极致的智能汽车解决方案的产品。”
 
  本月(11月),你知道华为还有哪些“大动作”吗?
 
  11月华为“大动作”一览:
 
  华为与B站达成鸿蒙领域全面合作
 
  11月27日,华为与哔哩哔哩共同宣布达成鸿蒙领域全面合作,并正式启动鸿蒙原生应用开发工作。哔哩哔哩表示,鸿蒙原生版本的哔哩哔哩,将充分利用HarmonyOS独特的全场景分布式体验、原生智能、纯净安全、大模型AI交互等能力,为用户提供更多创新体验。
 
  华为则表示,华为将基于丰富的全场景设备,把哔哩哔哩优质内容以高级、简约、便利的方式带给用户,同时还会提供端到端的鸿蒙开发和赋能套件,使得鸿蒙应用适配成本降低。
 
  华为与长安开展战略合作
 
  11月26日,华为宣布,拟设立一家从事汽车智能系统及部件解决方案的新公司,长安汽车拟投资并与其开展战略合作。华为与长安汽车于25日在深圳签署《投资合作备忘录》(简称备忘录)。
 
  新公司的主要业务围绕智能驾驶解决方案、智能座舱、智能汽车数字平台、智能车云、AR-HUD及智能车灯等业务,华为提供相关技术、资产和人员至目标公司,长安负责出资获取股权。
 
  华为鸿蒙学堂・创新实训营再度开启
 
  据“华为开发者联盟服务”官方公众号,鸿蒙学堂・创新实训营于11月21日-23日在深圳再度开启,这是华为继上海、北京站后主办的第六期鸿蒙生态赋能培训。
 
  据介绍,此次共有全国40多家不同领域企业、150余位生态技术伙伴参与培训,包括中国移动、中国联通、中国电信天翼数字生活、国家电网、顺丰速运、货拉拉、南方航空等等。
 
  华为首款支持北斗卫星平板曝光
 
  11月23日,华为终端官方微博发布了新款华为MatePad Pro旗舰新品海报,它或许将是全球首款支持北斗卫星的个人平板电脑!而北斗卫星消息接发功能非常适合在户外工作、出游、采风等场景下的用户,不用担心没有信号而与外界失去联系,也不用担心户外没有信号而耽误工作。
 
  华为与山东签署战略合作协议
 
  11月21日,山东省人民政府与华为技术有限公司(简称“华为”)在深圳签署全面深化制造强省数字强省建设战略合作协议。
 
  双方围绕制造强省、数字强省建设不断拓展合作领域、提高合作层次,深化新一代信息技术产业对接,提高山东产业数字化、数字产业化水平,加强科技创新,提升产业链供应链韧性,谱写互利共赢新篇章。
 
  华为进行光纤预警系统建设试点应用
 
  11月21日,据华为官微,针对油气管道线路复杂多变,铺设环境复杂,第三方施工频繁,油气管道失效后造成严重影响,国家管网北京管道公司联合华为,在北京管道密云-马坊-香河天然气管道进行了光纤预警系统建设试点应用。
 
  华为:算力成为数字经济核心生产力
 
  华为2023可持续发展论坛在东莞举办,华为董事长梁华在论坛上介绍称,算力已经成为数字经济的核心生产力,加快算力基础设施建设,将有力推进数字技术使能各行各业数字化转型升级,推动数字经济与实体经济深度融合,促进全球经济稳定和可持续发展。
 
  华为“机器人”现出“真身”
 
  华为“机器人”降临,再次掀起科技界的话题。不仅有“华为造”机器人,还有 “华为心”机器人。就在不久,华为的“外聘机器人”,在11月17日现出“真身”,深圳开鸿数字产业发展有限公司与乐聚机器人携手,向世界宣告:首款基于开源鸿蒙系统的专业级“人形机器人正式诞生”。
 
  11月19日,华为内部人士回应称,开源鸿蒙正在加速向人工智能行业渗透,人形机器人的布局是其中重要一环。
 
  华为首发5.5G新一代用户面产品
 
  11月17日消息,华为在其宣布,在2023年5G核心网峰会上正式发布了全球首个5.5G新一代用户面产品Intelligent UDG,助力迎接5.5G流量爆发新时代。该产品主要目的就是为了满足下一代移动互联网数据业务的发展要求。换句话说,5.5G时代要处理的网络数据更多更庞大,目前的很多产品都处理不过来,因此华为推出了这款产品。
 
  华为P70将采用自研高端CMOS传感器
 
  11月7日消息,有博主爆料称,新考拉(华为P70系列)的国产化率将进一步提升,同时还透露,华为并未与索尼续约、库存的传感器已用完、并且也很久没有进货高端CMOS。
 
  此前就有爆料称华为正在自研高端CMOS传感器,以摆脱对外部供应商的依赖,从晶片开始,一直到整个芯片,全部都是自主研发。

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