重工机械网

　　核心观点：
 

　　半导体清洗工艺重要且复杂，贯穿半导体产业始终半导体清洗工艺贯穿半导体产业始终，步骤占总生产流程的30%以上，对于提升成品良率有着至关重要的作用。
 

　　根据SEMI数据，2017年半导体清洗设备市场空间为32.3亿美元，预计2020年达到37亿美元。半导体清洗工艺主要有湿法和干法两种，两种工艺相互补充，形成目前半导体工艺的基本工艺，并由此发展出多样化的设备，主要包括单晶圆清洗设备、自动清洗台、洗刷机等。其中，随着工艺节点的缩小，清洗要求渐高，单晶圆清洗设备将是未来清洗设备的主流。
 

　　迪恩士：清洗设备技术者与市场增长点先受益者迪恩士是清洗设备的，立足日本、面向提供半导体清洗设备，在单晶圆清洗设备、自动清洗台、洗刷机三个主要的清洗设备领域均占据世界*的市场份额，是清洗设备技术的者。工艺节点不断收缩促使半导体商不断扩展新技术的产线，从而带来对于*清洗设备的不断需求，形成强有力的增长点。从迪恩士近两年的收入结构来看，迪恩士作为技术者直接受益于此新增长点。
 

　　国内清洗设备需求旺盛，国产设备有望异军突起随着半导体产业向中国大陆的转移，中国大陆有着强劲的半导体设备需求，经过测算，国内未来五年的清洗设备市场空间达到400亿元以上，其中单晶圆清洗设备市场空间为278亿元。国内半导体设备企业如盛美半导体、北方华创已经在清洗设备上有所积累，另外高纯系统至纯科技也有所布局，有望乘行业红利之舟，行创新赶超之道，迎来加速成长。
 

　　投资建议与风险提示投资建议：随着大陆晶圆厂投资加速，半导体设备需求大幅增加。布局清洗设备的企业，未来将充分受益巨大的国产替代空间。我们建议重点关注国内半导体清洗设备企业中，注重研发创新，技术，未来核心竞争力持续强化的企业，建议关注北方华创(电子小组覆盖)、至纯科技、盛美半导体。
 

　　风险提示：行业投资波动带来的收入不确定性；行业竞争加剧导致毛利率下滑；技术研发及国产化趋势推进不及预期；国家产业扶持政策变化或扶持力度不及预期。