大陆半导体产业前景好人才因素是关键
- 2014-10-23 16:10:513371
大陆半导体产业前景好人才因素是关键
大陆半导体产业前景好
人才不足是关键
剖析中国大陆发展半导体产业策略，可归纳三个主轴：透过提高*层级及产业基金来达成自给率、结构调整及化的目标。自给率偏低一直是大陆希望改善的重点，厂商家数太多的结构性问题导致资源分散也必须正视，后是希望运用资源以提升本土半导体产业在上的竞争地位。
在自给率方面，大陆半导体设计业者受惠于智慧手持装置的成长，以海思、展讯、瑞芯微、大唐、全志为首的企业，均已采用28奈米制程，但因大陆晶圆代工业者中芯，制程能力尚无法提供28奈米，于是转向台积电投片，同时因部分产品采用较*封装技术，也在中国台湾进行后段封装测试。
大陆的产业投资基金预料将协助中芯突破投融资瓶颈，持续推动*制程的生产线建设，目标是2015年量产28奈米制程，2020年达成16/14奈米制程量产，虽然技术仍无法赶上台积电，至少在主流制程上，可以做到大程度的在地生产。此外，在封装技术上也将因应大陆IC设计业者对*封装的需求，透过产业投资基金协助中国本土封装业者发展相关技术。
在产业结构方面，多年来在各项政策补贴的诱因下，导致大陆IC设计与封测业厂商家数过多，未来在政策指导下将积极进行购并与重组，汰弱留强及资源集中。清华紫光集团在大陆政府支持下已收购展讯与锐迪科，合并锐迪科的展讯营收规模虽不及中国台湾IC设计业联发科的三分之一，但在政府金援下，已一扫过去财务阴霾，也不排除仍会继续进行购并。未来三、五年内可以预见中国大陆的半导体厂商家数将明显减少，但是在资源集中后，其竞争力可望提升。
而在化方面，则是积极鼓励半导体企业扩大合作、整合资源以及拓展市场。除了吸引半导体企业到中国大陆设立研发、生产和营运中心，以及各项的技术合作或授权，更希望透过产业投资基金的力量，吸引大厂入股大陆半导体企业，或是主动寻求购并机会。例如北京政府产业基金中设计与封测管理单位的清芯华创，向CMOSImageSensor大厂OmniVision提出约16亿美元的公开收购计画。此外，中国大、第六的封测厂商长电科技，也传出有意购并第四大的STATSChipPAC，以加速提升其*封装的技术能力。
综言之，中国大陆是以雄厚资金为后盾，藉由提升自给率、调整产业结构以及化，试图带领其本土半导体产业走向世界舞台。对中国台湾厂商而言，初期受影响的应是以中国为主要市场的业者，但若其产业化获致成效，就算是不以中国市场为主的中国台湾业者，也将面临中国业者的严重威胁，政府与产业必须携手速谋对策以资因应。
大陆半导体产业赴中国台湾挖人才
据中国台湾《中国时报》报道，半导体产业是中国台湾的经济命脉，现传出大陆半导体厂商大力要挖中国台湾产业人才。中国电信华为除透过旗下讯崴技术，高调在人力银行开出数十IC设计师职缺，更传出对岸半导体大厂加码开出3到5倍薪资，以月薪20万到37万元(新台币，下同)挖人过去，甚至愿意帮忙支付“竞业违约金”。
据了解，讯崴进驻在临近新竹科学园的台元科学园区，这次招募主要锁定IC设计人才，包括IC设计工程师、数字IC设计工程师等，还有硬件研发工程师、手机芯片产品管理师等，多要求2到3年以上资历外，也在寻求年资更*工程师。
华为旗下的海思半导体也积极利用各类相关展览来台与IC设计人才搭上线，曾被接触的大厂工程师指出，对方直接开出三到五倍的薪资，也就是月薪约20万到37万吸引人。甚至还愿意替工程师支付“竞业违约金”，就是要“征服”锁定的人才。
被接触的工程师表示，虽然许多30至40岁、超过8年资历的工程师都很心动，但同时他坦言，近年来包括宏达电、联发科、鸿海等科技公司，积极向跳槽至竞业公司的前员工提告，就算真的想跳槽，内心也是怕怕的。