BF-LD 电磁振动台
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振动的效应:
(1)结构强度;
(2)结合物的松脱;
(3)保护材料的磨损;
(4)零件的破损;
(5)电子组件之接触不良;
(6)电路短路及断续不稳;
(7)各件之标准值偏移;
(8)提早将不良件筛检出;
(9)找寻零件,结构.包装与运送过程间之共振关系,改良其共振因素.而振动测试的程序,须评估订定试验规格,夹具设计之真实性,测试过程中之功能检查及Z后试件之际评估,检讨和建议.
振动的效应:(1)结构强度;(2)结合物的松脱;(3)保护材料的磨损;(4)零件的破损;(5)电子组件之接触不良;(6)电路短路及断续不稳;(7)各件之标准值偏移;(8)提早将不良件筛检出;(9)找寻零件,结构.包装与运送过程间之共振关系,改良其共振因素.而振动测试的程序,须评估订定试验规格,夹具设计之真实性,测试过程中之功能检查及Z后试件之际评估,检讨和建议.
