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一、设备用途

该机可用于阀板、阀片、摩擦片、刚性密封圈、气缸活塞环、油泵叶片等金属零件，以及硅、锗、石英晶体、玻璃、陶瓷、蓝宝石、砷化碳、铌酸锂等非金属硬脆性材料制作的薄片零件的双面研磨和抛光。

二、设备特点

1.机架采用龙门式结构，刚性好，承压能力强，能满足高负载机身结构优化设计，下高速稳定运行。

2.采用变频电机驱动且使用变频调速器控制，能在有效设置范围内以任意速度工作，实现平稳的停止、加速、减速及换向，能有效的防止薄脆工件破碎。

3.游星轮传动采用柱销齿结构，传动平稳无冲击，游星轮使用寿命长。

4.齿圈升降采用凸轮机构，升降非常平稳，太阳轮下有垫片可调整位置，有效利用了齿圈和太阳轮。

5.上盘下降过程中，设置了快降和缓降，缓降行程在气缸行程范围内可调，缓降速度也可根据工件抗冲击程度自由调整。

6.本机通过精密电气比例阀调整控制加工压力，可根据不同加工工艺要求设定加工压力，压力控制精度高。

7.采用的PLC系统，触摸屏操作面板，所有工艺参数及工艺配方可在触摸屏上进行修改设置，可根据设定好的工艺参数自动完成整个加工过程。

8.齿轮及各运动部位采用集中润滑装置，润滑良好，整机使用寿命长。

9.上盘采用自动机械安全装置，防止上盘在取放产品、维修等状态下因突然故障而下降或脱落造成设备和人员损伤。